2024年已经过半，科技行业即将迎来年底的一场重要对决——天玑和骁龙两大旗舰移动平台的较量。

高通公司已经宣布，将在10月举行骁龙技术峰会，届时将推出新一代的骁龙8 Gen4处理器。与此同时，联发科虽然尚未正式宣布，但根据业内消息，其最新的旗舰移动平台也计划在10月发布。

知名数码博主“数码闲聊站”最近透露了多款将搭载联发科天玑芯片的新产品，特别指出，10月份我们将首次看到联发科的新旗舰——天玑9400芯片。

据之前的爆料，vivo X200系列手机将全球首发搭载联发科的天玑9400芯片。

据悉，天玑9400将采用台积电的N3E工艺制造，与苹果A17 Pro所采用的N3B工艺相比，N3E工艺具有更高的生产良率和更低廉的成本。

这款芯片将集成Immortalis G9系列GPU，并在CPU性能上展现出单核2700分、多核9800分的成绩。

与苹果A17 Pro的多核性能大约7500分相比，天玑9400在多核处理能力上实现了超越。

特别值得注意的是，高通的骁龙8 Gen4也将采用N3E工艺，这无疑将在两大芯片巨头之间引发一场激烈的竞争。

这预示着，天玑9400与骁龙8 Gen4之间将展开一场正面的技术较量，届时消费者将有机会见证两款旗舰芯片的性能对决。