在2024年的COMPUTEX展会上，英伟达公司的首席执行官黄仁勋宣布了他们即将推出的新一代人工智能芯片架构，名为Rubin。

黄仁勋透露，Blackwell Ultra系列将在2025年面市，随后在2026年推出Rubin系列的首款产品，而Rubin Ultra系列则计划在2027年推出。

Rubin架构的一大创新是其首次集成了8层HBM4高带宽存储技术，而Rubin Ultra系列则进一步升级，支持12层HBM4存储技术。

Rubin平台的另一特色是其与名为“Vera”的CPU的融合。Vera CPU将与Rubin GPU同步推出，共同构成Vera Rubin超级芯片，目标是超越现有的Grace Hopper超级芯片。

Rubin平台还包括新一代NVLink 6 Switch技术，该技术能够提供高达3600 GB/s的连接速率，以及CX9 SuperNIC组件，其速率可达1600 GB/s，从而确保了数据传输的高效率。

黄仁勋强调，英伟达致力于以每年更新一代的频率推出新的AI芯片，这一策略比之前的每两年更新一代的周期更紧凑，显示了英伟达在AI芯片市场保持领先地位的决心和努力。