三星的2nm工艺发展遭遇重大挑战，根据集邦咨询的最新报告，其良品率仅为10-20%，远未达到量产标准。与此形成对比的是，台积电的整体良率维持在60-70%的水平。三星计划到2025年推出多个版本的2nm工艺，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等，并在2027年继续推进至1.4nm工艺。

据悉，三星在2nm工艺上进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，与FinFET技术相比，晶体管性能提升可达46%，可变性降低26%，漏电率减少约50%。尽管三星官方表示，自2022年全球首次量产3nm GAA工艺后，第二代3nm工艺性能已稳定，产量也在逐步提升，但有消息称3nm工艺的良率曾不足20%。

受2nm工艺开发困难的影响，三星考虑在海外进行更大规模的裁员，特别是从美国得克萨斯州的泰勒工厂撤回更多员工。目前，三星晶圆厂的整体良品率普遍低于50%，特别是在3nm及更先进工艺上表现不佳。

在全球晶圆代工市场上，台积电以62.3%的市场份额遥遥领先，而三星尽管位居第二，市场份额却仅有11.5%，甚至我国的中芯国际也已升至第三位，市场份额达到5.7%。