Redmi K70至尊版今日正式官宣，作为K70系列的压轴之作，这款新机在散热技术和游戏性能上带来了前所未有的革新。Redmi总经理王腾在社交媒体上对新机进行了预热，详细介绍了其散热技术，并透露这项技术已经得到了业内的高度认可。

K70至尊版采用了创新的凹凸台设计，通过凸面与处理器的紧密贴合，凹面远离屏幕，实现了SoC核心温度的显著降低，最高可达3°C。这一设计不仅优化了散热效率，更在仅有0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上实现了0.65mm的凹凸台，展现了Redmi在制造工艺上的精湛技艺。

此外，K70至尊版搭载了行业领先的3D冰封散热系统，与天玑9300+处理器的卓越性能相得益彰，确保了手机在高负荷运行时的稳定性和流畅性。这一散热系统的引入，无疑将为用户带来更加沉浸和持久的游戏体验。

在游戏性能方面，K70至尊版提出了三项挑战：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发，时长第一。这三项挑战的提出，彰显了Redmi对于产品性能的极致追求和对用户体验的深刻理解。

王腾还特别提到，K70至尊版的散热技术得到了雷总的亲自点赞，这一认可不仅是对技术的肯定，也是对Redmi品牌创新能力的认可。