这里也简单为各位盘点下目前曝光的升级点：

屏幕尺寸变大： iPhone 16、iPhone 16 Pro的屏幕尺寸从6.1英寸变成6.3英寸，另外两款加大到6.9英寸。

电池容量更大：四款机型的电池都会扩容，这可能也是屏幕变大的原因之一，详细数据如下：

iPhone 16 标准版：3345mAh -3561mAh

iPhone 16 Plus: 4383mAh → 4006mAh

iPhone 16 Pro: 3274mAh → 3367mAh

iPhone 16 Pro Max: 4422mAh → 4676mAh

新增快门按键：iPhone 16系列会在侧边新增一个感应按键，除了启动相机应用之外，还会充当快门的功能，实现一些变焦、对焦操作。

外观配色：iPhone 16 Pro系列本次会有钛白、钛黑、钛金、钛灰四个版本，标准版的后摄改为竖向布局。

影像升级：标准版影像配置升级不会很大，Pro、Pro Max这次不搞差异化，主摄大概率会从IMX803升级为IMX903，超广角会换成4800万像素的新底，再搭配一颗不错的长焦镜头。

性能升级：iPhone 16系列预计采用A18系列芯片，支持Apple Intelligence，全系标配8GB内存，有消息称iPhone 17 Pro系列可能才会升级到标配12GB内存。

发布前这一周，预计还会有更多曝光信息传出，果粉们可以期待一下。

2 “续航灭霸”vivo Y300 Pro官宣

8月28日，“续航灭霸”vivo Y300 Pro正式官宣，有数码博主曝光称该机将内置6500mAh大容量蓝海电池，支持80W充电，正面采用vivo首款全等深微四曲屏，机身厚度仅为7.69mm。

该机将于9月5日19:00正式发布，对高颜值、长续航新机感兴趣的用户可以关注此场发布会。

3 曝小米玄戒芯片将于2025上半年亮相

有外媒曝光称，小米打造的自研SoC或将于2025年正式发布，其采用台积电第二代4nm制程工艺，性能表现与骁龙8芯片相似，还将内置紫光5G基带。

今年早些时候，曾有数码博主曝光小米正在研发“玄戒”SoC，传言CPU采用X3大核+A715中核+A510小核，GPU采用IMG CXT 48-1536，制造工艺为4/5nm，整体看与此次的曝光消息比较相符。这款小米自研芯片未来可能用于小米自家的中高端机型。

4 曝小米无按键手机“朱雀”将于2025年亮相

有消息称，小米一款代号为“zhuque”的旗舰手机将于2025年发布，整机没有物理按钮，还将采用屏下前摄配置，预计搭载小米15S Pro同款骁龙8+ Gen4芯片。

魅族曾于2019年发布无开孔智能手机魅族Zero，vivo也在同年发布采用“Super Unibody”的APEX 2019手机，不过目前市面上还没有出现能完全量产商用，且形态成熟的无按键手机。

5 三星Galaxy S25 Ultra渲染图曝光

有博主曝光了三星Galaxy S25 Ultra的渲染图，并表示渲染图不够完美，靠近后盖的弧度还是没做出来。

根据曝光消息，S25 Ultra将采用非对称边框设计，并在宽度上减少至77.6毫米，同时电池容量将维持在4885mAh不变。

6 王腾辟谣Redmi K80系列采用升降摄像头

近日，有消息称 Redmi K80 系列将采用升降摄像头，随后小米王腾在微博针对此消息进行了辟谣，表示不会做升降的，升降摄像头对整机设计影响太大。

具体来说，升降摄像头结构的加入会影响手机内部结构设计，使手机在厚度、重量等方面做出妥协。然而，这些妥协换来的升降摄像头却没有足够高的使用频率，从用户体验的角度来看是得不偿失的。

7 传音发布三折叠手机

传音科技于本周发布其最新力作——Tecno Phantom Ultimate 2三折叠屏智能手机。尽管目前仍处于概念展示阶段，尚未公布具体上市日期，但这款手机所展现的前沿设计与创新技术已足以让业界内外为之沸腾。

该机搭载10英寸超大OLED屏幕，能三折叠至6.48英寸，既保留了便携性，又兼顾了大屏体验。折叠后的机身厚度仅为11mm，全新的转轴设计能够承受高达30万次的折叠而不损坏，确保了手机的耐用性与稳定性。

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