2月1日晚，数码测评机构安兔兔发布2024年1月份Android性能榜，在两项榜单中搭载天玑9300旗舰芯片的OPPO Find X7、搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E分别登顶，再次奠定了“性能同档无敌”的引领地位。

在角逐激烈的旗舰手机性能排行中，4款搭载天玑9300芯片的终端全部上榜，其中OPPO Find X7在天玑9300芯片与自研软硬芯片融合技术栈-潮汐架构的协同加持下，以2209832分的成绩登顶。

天玑9300架构并没有采用传统的多规格核心架构设计，而是将全部芯片升级为大核。其CPU部分由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成，没有小核。其中超大核的最高频率可达3.25GHz，大核频率为2.0GHz。对比天玑9200，峰值性能提升40%，运行速度更快，从而使功耗降低33%。

不仅于此，天玑9300芯片还内置有AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot，支持OPPO 安第斯大模型于Find X7系列上落地，在端侧完成AI运算能保证用户隐私安全，带来创新生产力体验。

而在次旗舰手机性能排行中，搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E以1382150分的成绩一骑绝尘，这也是该机连续两月登顶该项榜单，表现如此惊艳，预计今年还将有更多搭载天玑8300芯片的中端机型陆续发布。

天玑8300-Ultra采用了台积电4nm制程工艺，采用了1+3+4的八核心CPU架构设计，包括1颗3.35GHz的Cotex-A715大核、3颗3.2GHz的Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz的Cortex-A510小核，它继承了天玑9300的旗舰特性，在中端手机市场性能表现自然没有对手。

联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务，不断推出新的技术和方案，以满足用户的多样化需求。天玑9300和天玑8300芯片不仅帮助联发科进一步渗透到高端市场，而且引领了行业开启了旗舰新时代，我们期待着联发科在未来能够继续提供令人惊喜的产品和服务。