3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。

据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产。整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局，不存在技术问题。

值得一提的是，今年日月光推出了VIPack先进封装平台。该平台包括基于高密度RDL重布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP四项技术和基于TSV硅通孔的2.5D/3D IC封装和CPO光学共封装两项技术，可提供全面解决方案。

业界人士认为，苹果此次下单具有示范效应，未来日月光的先进封装客户将进一步增加。