小米公司Redmi品牌总经理 王腾近日在深圳露面，与当地研发团队共同审视即将推出的新产品。在之前的直播中，王腾已经透露，Redmi K70至尊版是由Redmi在深圳的研发团队精心打造的，并且与往年相比，这款产品的发布时间将会提前。王腾此次访问深圳，显然是为了Redmi K70至尊版的相关事宜，预示着这款新产品的上市已经指日可待。

根据了解，Redmi K70至尊版将配备一块1.5K分辨率的华星C8基材直屏，搭载联发科的天玑9300+移动平台，并集成了独立显卡芯片。手机的机身设计采用了玻璃后盖与金属中框的组合，内置了一块5500mAh的大容量电池，并支持百瓦级别的快速充电技术。

特别值得一提的是，天玑9300+芯片采用了4核超大核心与4核大核心的架构，与天玑9300保持一致，但其主频已经提升至3.4GHz，这一频率超过了骁龙8 Gen3的3.3GHz，使得天玑9300+成为目前安卓阵营中主频最高的手机处理器。因此，Redmi K70至尊版也顺理成章地成为了小米品牌中性能最为卓越的旗舰手机。