三星在其首款3nm芯片——Exynos2500上取得了新进展，但据外媒报道，目前这款芯片的良品率仅为20%，距离量产标准尚有一段距离。为此，三星正积极寻求解决方案，并计划在10月将良品率提升至60%。

三星Exynos 2500采用了先进的扇出型晶圆级封装技术（FoWLP），该技术能在减少封装尺寸的同时有效控制发热问题。值得一提的是，Exynos2500作为三星首款采用3nm工艺的SoC，相较于前代产品，预计能效将提升20%，性能上更有望超越骁龙8 Gen3，展现出强大的竞争力。