高通骁龙8 Gen4芯片即将于明年发布，新的消息称，这将是高通首款基于台积电3nm工艺制程打造的手机芯片，在性能方面将超越苹果明年发布的A18 Pro。

此外，高通骁龙8 Gen4也将抛弃Arm架构，首次使用自己研发的Nuvia架构。新的架构方案采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个NuviaPhoenix M核心组成的全新八核CPU架构，这将是高通骁龙5G SoC历史上的一次重大变革。据业内消息，目前N3B节点的成本相对较高，因此台积电可能会转向更高良率、相对低成本的N3E工艺。这也可能是高通骁龙8 Gen4所采用的工艺制程。