近日，高通公司最近宣布推出了骁龙6s Gen3处理器，让我们来探究一下骁龙6s Gen3到底怎么样。这款处理器的部件编号为SM6375-AC，这与旧款骁龙695芯片（SM6375）几乎表现一致。

在制造工艺上，骁龙6s Gen3继续沿用了6nm工艺，这与骁龙695芯片保持一致。进一步分析两款处理器的共同点，我们发现它们在CPU设置、GPU、调制解调器、相机功能和无线连接套件等方面几乎完全相同。

在核心参数上，骁龙6s Gen3采用了八核心结构，包括2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心和6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU则采用了Adreno 619。

存储方面，骁龙6s Gen3支持LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存，而同系列的骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存。从这里可以看出，骁龙6s Gen3在存储规格上有所缩水，这可能会影响其在高性能需求场景下的表现。

网络连接方面，骁龙6s Gen3采用了骁龙X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络。然而，这款芯片并不支持WiFi 6网络，这在当前WiFi 6逐渐成为主流的背景下，无疑会限制其在高速网络环境下的表现。

综上所述，骁龙6s Gen3处理器虽然顶着"新"的光环，但在核心性能、存储规格和网络连接等方面，并没有带来太多的创新和突破。