小米集团在深圳举行小米联发科联合实验室揭牌仪式，小米董事长曾学忠先生出席。该实验室成立三年来，双方合作成果显著，Redmi天玑旗舰手机出货量已突破1860万台。小米使用联发科平台的产品累计出货6.8亿台。

在此次揭牌仪式上，曾学忠先生宣布，小米联发科联合实验室即将发布首款大作Redmi K70至尊版。这款手机搭载了联发科天玑9300+移动平台，采用台积电4nm先进制程技术，配备4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz。该移动平台充分释放了全大核CPU架构的强劲性能，为K70系列带来最强悍的机型。

此外，Redmi K70至尊版还配备了5500mAh大容量电池，并支持120W快充技术。同时，它具备IP68级别的防水防尘功能。小米王腾表示，这款手机将成为今年暑期档唯一支持IP68的机型。

Redmi K70至尊版作为小米联发科联合实验室的首款大作，在配置上有所诚意。如果能为消费者带来强悍性能和优秀续航体验的同时有一个满意的价格，相信红米K70至尊版没有不成功的理由。我们期待这款手机的发布，为中端手机市场带来新的活力。