小米今日正式官宣，和联发科共同打造的联合实验室正式揭牌。在本次活动上，新机Redmi K70至尊版也有了消息，将会是Redmi和联发科实验室的首款大作，小米集团高级副总裁，手机部总裁曾学忠也亲临现场为这款新机带来了预热，称这款手机是当之无愧的性能之王。

小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠在近期的公开讲话中，揭示了小米深圳研发总部Redmi性能能力中心的强大实力与未来发展蓝图。这个汇聚了1700名技术精英的团队，其中43%拥有硕士或博士学位，正推动着32项自主研发项目的深入探索与实践。

Redmi品牌，特别是其K系列，凭借与MediaTek的深度合作，已成为技术创新与市场突破的典范，累计推动基于天玑旗舰平台的智能手机销量超过1860万台，彰显了双方合作的丰硕成果。

小米与MediaTek的合作不仅限于智能手机领域，而是拓展到了全生态终端合作，从2013年起，双方携手共进，已完成超过50项平台合作和11万项技术优化，累计产品出货量已达到惊人的6.8亿台。小米曾学忠雄心勃勃地宣布，未来三年内，小米集团在互联网设备领域的目标是超越10亿台的出货量，这一目标体现了小米对于技术创新和市场拓展的坚定信心。

小米与MediaTek联合实验室的成立，旨在加速最新技术的落地应用，通过Redmi与天玑的深度整合，共同构建最强生态系统。这一合作将围绕性能优化、AI技术预研等关键领域，引入如高速动态缓存技术、负载预测技术、AI游戏网络加速等创新技术，以及行业领先的防侧LORA技术支持，推动生成式AI效率的显著提升。曾学忠对即将发布的Redmi K70 至尊版寄予厚望，称其性能表现将远超行业标准。

Redmi K70 至尊版作为双方联合实验室的首个力作，将搭载MediaTek最新的旗舰芯片——天玑9300+，配备第七代AI处理器NPU 790，支持高达330亿参数的AI大语言模型运行，为开发者提供了端侧部署生成式AI应用的高效平台，加速全场景AI应用的普及。MediaTek的资深副总经理徐敬全强调了过去十年间，小米与MediaTek在高端技术路线上的紧密合作与相互成就。

Redmi品牌总经理王腾透露，上一代K60至尊版的销售佳绩为新机奠定了市场期待，K70 至尊版被赋予“性能魔王”的称号，目标直指超分超帧、长时游戏体验的顶尖水平，同时在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合及防尘防水等方面都将实现前所未有的突破，成为“原铁玩家”的首选装备。此外，它还将成为首款支持与Xiaomi SU7车型实现“手车互联”的天玑旗舰手机，更多细节将在后续的官方公告中揭晓。