谷歌即将推出的旗舰智能手机将采用台积电的3nm制程，预计搭载的自研芯片Tensor G5已经成功进入流片阶段。这款芯片是谷歌完全自研的第一款手机SoC，如果顺利通过流片测试，将意味着谷歌可以实现对Pixel设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控。

Tensor G5芯片全自研有助于实现更深度的软硬件整合，并使谷歌能够更快地将AI应用部署在其自有设备上，打造差异化产品，从而在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。

据了解，代号为Laguna Beach的Tensor G5芯片将使用台积电的InFo_PoP晶圆级扇出封装技术实现SoC和DRAM堆叠，并支持16GB以上内存。

这种工艺和技术的应用对于确保该芯片具有高性能、低功耗和高集成度至关重要。虽然目前还不清楚Tensor G5芯片在其他方面有何特点或功能，但可以预期它将成为谷歌 Pixel 10等高端手机的主要组件之一。

值得一提的是，在三星代工中遇到了良率和功耗等问题，但据媒体报道，谷歌正在与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5，并计划将其应用于Pixel 10手机。这意味着谷歌似乎对台积电的技术和可靠性充满信心。

总之，随着Tensor G5芯片的推出，我们期待着看到谷歌如何通过强大的AI性能来改变智能手机市场格局并提供更好的用户体验。